本报讯（记者 刘殿君）日前，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”举行，在“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单中，我区高新企业派恩杰半导体（杭州）有限公司荣获“年度车规芯片市场突破奖”。

　　自2021年以来，派恩杰成功实现了国产碳化硅芯片的率先上车，并已连续两年向国内多家新能源汽车行业的领军企业稳定供货。目前，派恩杰已与来自新能源汽车、充电桩、光伏、工业等不同领域的国内外领先企业建立了稳定的合作关系。

　　2023年，派恩杰在产品方面取得了重大突破。针对800V电机驱动系统，派恩杰推出了车规级1200V、400A、HPD封装的三相全桥碳化硅功率模块PAAC12400CM。相较于传统的IGBT功率模块，这款产品在开关损耗和导通损耗上实现了大幅度降低，从而显著提高了电驱系统的轻载效率，进一步提升了电动汽车的续航里程。

　　在供应链上，派恩杰与全球最大的SiC代工厂X-Fab签订了长达6年的保供协议，以确保产能。在市场端，派恩杰已经成功打入多家国际新能源汽车龙头企业的供应链，实现批量供货，2023年业绩保持强势增长。此次荣获“年度车规芯片市场突破奖”是对派恩杰市场表现的最好肯定。

　　未来，派恩杰将继续坚持以技术创新为核心，加强对供应链及品质的把控，与全球第三代半导体公司携手共进，为市场提供品质卓越、安全可靠的车规级碳化硅芯片。

　　“年度车规芯片市场突破奖”旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。据了解，IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的企业，集合市场、学研、资方、品牌等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性等多项指标为评选标准。