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超6亿元 臻驱科技完成新一轮融资

  本报讯(记者 刘殿君)日前,臻驱科技宣布完成D轮超6亿元人民币融资。该轮融资由君联资本和元禾辰坤联合领投,C资本、新尚资本等多家头部投资机构和投资人共同参与投资。

  一个月前,臻驱科技刚刚完成了C+轮沃尔沃汽车科技基金战略融资。至此,公司年内已获得包括产业资本、私募股权投资、国有投资平台、保险资金等各类投资人的支持与认可。此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充,产能扩建,研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。

  当前,汽车电动化浪潮在全球范围内加速渗透,带动了全球汽车供应链体系的系统变革,为技术创新者营造了良好的发展机遇。臻驱科技具备国内少有的汽车功率半导体、电机控制器的正向研发能力,此外,臻驱在SiC三代功率半导体领域有着长期的储备积累,其前瞻性布局将在未来2—4年转化为大批量的交付。

  君联资本董事总经理薛龙表示:公司积极参与到臻驱团队持续创新、追求卓越的事业中,相信企业未来凭借全球化的视野和布局,充分把握汽车供应链体系的变革机遇,能够成为具有全球竞争力的标杆企业。

  据介绍,臻驱科技目前拥有国际领先水平的功率模块正向设计开发能力,不论是传统的IGBT还是SiC功率模块,而对于核心底层技术的深刻理解和掌握使得公司的产品具有非常强的可延展性。臻驱为新能源车主机厂和Tier 1提供灵活的功率模块和电控解决方案,在混动双电控、DSC定制化模块、功能安全认证等方面拥有全方位优势,获得国内外优质客户的广泛认可并实现深度绑定。未来,公司凭借其核心技术优势还可以进入更多包括电动无人机、储能等千亿级别的国内外市场。

  据悉 ,成立6年多以来,臻驱科技始终坚持核心技术正向开发与底层突破,开发推出了多个具备技术引领力的功率半导体模块与电驱动解决方案平台并投入大规模量产。截至目前,臻驱已在国内外头部乘用车主机厂30多款主力车型上实现定点和量产,并与国际领先的整车厂及Tier1达成深度合作,实现电控整机和功率模块产品海内外市场的高质量稳定供货。

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