本报讯（首席记者 黄婷）日前，北大信息技术高等研究院和杭州鲁尔物联科技有限公司、杭州微纳核芯电子科技有限公司签署项目协议。三方将合作开发一款基于存算一体技术的下一代超低功耗AI视觉SoC芯片。

　　根据协议，三方合力推进芯片研发，将充分发挥各自优势的整合价值，基于鲁尔物联对安全物联网应用场景的算法技术，和北大信研院、微纳核芯将对AI芯片的自有技术成果，树立产学研用的合作标杆。

　　微纳核芯作为北大和北大信研院的孵化企业，拥有体系化的AIoT创新技术，并搭建了创新技术的承载和落地平台，此次联合研发，将实现高校科研成果到产业落地的完整闭环，为芯片国产化提供技术支持，同时也为芯片量产把好质量关。

　　“我们希望通过此次合作，可以解决公司产品核心‘卡脖子’技术，推动实现感知芯片国产化，切实解决城市安全实际问题，实现早期预警和高效应对。”鲁尔物联创始人、董事长胡辉表示。

　　未来，三方将各自发挥优势，合力推进芯片研发进程，将自研芯片广泛运用到5G、人工智能、物联网、通信等相关的硬件产品中，解决核心技术卡脖子的技术问题，为芯片国产化助力，为安全物联网行业发展作出贡献。